PTFE reestructurado y relleno de microesferas de vidrio huecas.
Lámina PTFE Tealon TF1570
Tealon™ TF1570 está fabricado con PTFE reestructurado y relleno de microesferas de vidrio huecas.
Es apto para aplicaciones en fluidos químicamente agresivos, especialmente en servicios con ácidos fuertes, productos moderadamente alcalinos, disolventes, gases, agua y vapor.
Ofrece un alto rendimiento en bridas metálicas, pero gracias a su elevada compresibilidad, también puede utilizarse en bridas frágiles.
Gracias a sus excelentes características, Tealon™ TF1570 se utiliza ampliamente en la industria papelera.
Una de las principales ventajas de este producto, especialmente en aplicaciones en la parte superior de los digestores, es que permite la fabricación de juntas de cualquier dimensión. Por lo tanto, incluso si el tamaño de la placa disponible es menor que el diámetro requerido, Teadit ha desarrollado un proceso especial de termofusión que permite fabricar juntas monobloque de cualquier diámetro, manteniendo las características originales.
La junta de cola de milano, muy común en otros procesos, no se recomienda para este tipo de aplicaciones debido a las presiones de trabajo.
Aprobaciones
- TA-Luft
- Cumple con los requisitos de la FDA
Lámina PTFE Tealon TF1570
PTFE reestructurado y relleno de microesferas de vidrio huecas.
Descripción
Tealon™ TF1570 está fabricado con PTFE reestructurado y relleno de microesferas de vidrio huecas.
Es apto para aplicaciones en fluidos químicamente agresivos, especialmente en servicios con ácidos fuertes, productos moderadamente alcalinos, disolventes, gases, agua y vapor.
Ofrece un alto rendimiento en bridas metálicas, pero gracias a su elevada compresibilidad, también puede utilizarse en bridas frágiles.
Gracias a sus excelentes características, Tealon™ TF1570 se utiliza ampliamente en la industria papelera.
Una de las principales ventajas de este producto, especialmente en aplicaciones en la parte superior de los digestores, es que permite la fabricación de juntas de cualquier dimensión. Por lo tanto, incluso si el tamaño de la placa disponible es menor que el diámetro requerido, Teadit ha desarrollado un proceso especial de termofusión que permite fabricar juntas monobloque de cualquier diámetro, manteniendo las características originales.
La junta de cola de milano, muy común en otros procesos, no se recomienda para este tipo de aplicaciones debido a las presiones de trabajo.
Aprobaciones
- TA-Luft
- Cumple con los requisitos de la FDA







